Специалисты Омского НИИ приборостроения (ОНИИП) разработали и освоили выпуск многослойных плат, которые выполнены по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок. Разработка происходила в рамках программы импортозамещения.
Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) выполняются по уникальной для российской микроэлектроники комбинированной технологии на основе толстых и тонких пленок. Они повышают эффективность основных характеристик радиотехнических средств, а также позволяют снижать трудоемкость изготовления устройств.
Выполненные по таким технологиям платы по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам превосходят продукцию таких фирм, как Epson, CTSCorporation, GolledgeElectronicsLtd, Jauch, FoxElectronics, Mini-Circuits, Murata.
Высокие результаты удалось получить благодаря объединению двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций. Эта технология позволяет создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.
В настоящее время разработка уже полностью завершена. АО «ОНИИП», которое входит в холдинг «Росэлектроника» проводит исследования в сфере радиосвязи. Исследования ориентированы на реализацию широкого круга прикладных задач. К ним можно отнести создание как радиоэлектронных компонентов и устройств радиосвязи, так и сложнейшие автоматизированные комплексы и системы связи и управления.